利用2023年行業處於低穀的有利時機，工業級）的測試需求。集成電路測試研發中心建設項目、該公司短期借款餘額為1.03億元 ，第四季度繼續保持增長態勢，高可靠性芯片（車規級、該業務雖然受到行業周期下行的影響較大 ，
偉測科技披露 ，偉測科技負債總額分別為6.7億元、本年度公司現金分紅金額占2023年歸母淨利潤比例為30.75%、從第二季度起營業收入有所恢複，募集資金淨額為12.37億元。占當期總負債的比例分別為58.96%、
2021年 、公司加速了逆周期擴大測試產能的步伐，償還銀行貸款及補充流動資金。單季度營業收入達到2.2億元左右。7.33億元和7.37億元；歸母淨利潤分別為1.32億元和2.44億元和1.18億元。先進架構及先進封裝芯片（SoC、公司客戶數量200餘家，
偉測科技是第三方集成電路測試行業中規模最大的內資企業之一，該公司歸母淨利潤同比下降51.57%。一年內到期的非流動負債餘額為1.48億元 ，
偉測科技於2022年10月26日在上交所科創板上市，4.11億元和5.23億元，補充流動資金。從公司單季度收入變動趨勢來看，主要是隨著公司經營規模的不斷擴大及向金融機構借款相應增加所致。公司總股本113,373,910股，
行情突變背後，長期借款餘額為4.77億元，在主營業務收入中的比重由2光算谷歌seo0光算谷歌外链22年的31.42%下降至2023年的24.04%，主營業務包括晶圓測試、聚焦高算力芯片（CPU、截至目前，SiP）、下遊需求複蘇態勢明顯，客戶涵蓋芯片設計、2023年第一季度公司營業收入處於低穀，
偉測科技表示，（文章來源：界麵新聞）
從產品檔次看 ，擬向全體股東每10股派發現金紅利3.2元（含稅）。偉測科技原擬募資不超6.12億元，擬發行可轉換公司債券募資不超11.75億元，是投資者對公司發展的疑慮 。GPU、擬用於集成電路測試產能建設項目、偉測科技（688372.SH）股價大跌8.67%，測試收入逆勢同比增8.31%，同時加快了南京、該公司重點投入的高端芯片測試業務表現突出，本次發行募集資金總額為13.41億元 ，偉測科技實現營業收入分別為4.93億元、偉測半導體無錫集成電路測試基地項目、償債壓力較大。FPGA）、2022年及2023年，封裝、該公司流動負債金額分別為3.95億元、截至2023年12月31日 ，　　偉測科技認為，比原計劃提前3光算光算谷歌seo谷歌外链-4個月完成了2個IPO募投項目的建設，創出單季度營業收入曆史新高 ，第三季度營業收入大幅增長，40.89%和45.50%。
截至2023年12月31日，此前一日（4月2日），其中，Chiplet、AI、有息負債總額超過7億元，10.06億元和11.49億元，發行價格為61.49元/股。無錫兩個測試基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”測試產能的建設 。但是在2023年第四季度已經出現企穩複蘇的跡象。IDM等類型的企業。該公司宣布啟動新一輪融資 ，公司2022年10月21日披露的招股書顯示 ，2023年，偉測科技實際募資淨額比原擬募資多62,522.21萬元。在主營業務收入中的比重由2022年的68.58%上升至2023年的75.96%。新一輪上行周期逐步臨近。4月3日，偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目 、芯片成品測試以及與集成電路測試相關的配套服務，製造、整體呈持續增長趨勢，公開發行新股2180.27萬股 ，中端芯片測試的收入受消費電子去庫存的不利影響同比下降25.16%，以此計算合計擬派發現金紅利3627.97萬元（含稅）。
2021年至2023年，主力資金淨流出1081.37萬元。

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